Snapdragon 820 đã giải quyết vấn đề về nhiệt

Sau khi giới thiệu sơ bộ Snapdragon 820 đầu mùa xuân và dần dần để lộ thông tin về chipset sắp tới trong vòng vài tháng qua, Qualcomm chính thức công bố Snapdragon 820 vào ngày 10/11 (thông tin cụ thể sẽ được chúng tôi cập nhật).

Giám đốc Marketing của công ty gần đây có tuyên bố với Twitter rằng Qualcomm Snapdragon 820 đã giải quyết tốt vấn đề nóng máy theo yêu cầu của các nhà sản xuất thiết bị. Dù đã có rất nhiều báo cáo cho biết Snapdragon 810 gặp khó với việc giải quyết vấn đề nóng máy, Qualcomm luôn phủ nhận các thông tin này trong vòng 6 tháng qua. Hy vọng, Snapdragon 820 sẽ đứng vững trong thử thách về nhiệt khi những thiết bị đầu tiên được trang bị loại chip mới này đi vào phòng kiểm tra của chúng tôi.

Theo kỳ vọng của chúng tôi, một mặt dựa trên tin đồn và mặt khác dựa trên chính thông tin do Qualcomm cung cấp, Snapdragon 820 sẽ đến với vi xử lý lõi tứ nhóm đôi mới (new dual cluster), bộ xử lý đồ hoạ Adreno 530 hỗ trợ LPDDR 4 RAM 2 kênh, kết nối Category 10 LTE. Qualcomm gần đây xác nhận Snapdragon được sản xuất theo quy trình 14 nm tiên tiến của Samsung.

Dù mỗi sản phẩm đều có mức độ quan trọng và thành công riêng của mình, nhưng sẽ không quá lời khi nói Snapdragon sẽ gặt hái nhiều thành công lớn. Qualcomm đã gặp quá nhiều rắc rối với vấn đề nhiệt độ của Snapdragon 810 và rõ ràng là Qualcomm sẽ phải giải quyết mọi vấn đề tồn tại nếu muốn giữ vị trí nhà sản xuất chip di động hàng đầu thế giới.