Galaxy S7 dự kiến sẽ được ra mắt tại triển lãm Mobile World Congress vào ngày 21/2 tới, và những thông tin về thiết bị đã liên tục được đăng tải trong thời gian gần đây.

s7_in_flesh_ztol.jpg
Hình ảnh nguyên mẫu được cho là của Galaxy S7
Bức hình mới nhất đến từ nguồn reviewdao.vn cho thấy Galaxy S7 đã giải quyết được vấn đề camera lồi ở mặt phía sau, vốn là điều mà người dùng rất phàn nàn liên quan đến sản phẩm cao cấp đến từ hãng sản xuất Hàn Quốc. Như hình ảnh đăng tải thì bức hình chụp trông khá gọn gàng.

Galaxy S7 được cho là sẽ có khung kim loại với phần lớn được làm bằng mặt kính bao quanh. Bức ảnh xuất hiện cho thấy nó có mặt sau bằng nhựa, nhưng nhiều khả năng là vì Samsung đã sử dụng nó làm mẫu thử nghiệm để tránh những phán đoán của mọi người.

Các báo cáo gần đây đề cập đến việc Galaxy S7 sẽ được tích hợp chip Exynos thế hệ mới với hứa hẹn mang đến khả năng xử lý tốt hơn 15% cùng hiệu năng đồ họa ấn tượng. Ngoài ra còn có phiên bản dùng chip Snapdragon cao cấp. Và cả hai đều hỗ trợ chip âm thanh chất lượng cao DAC giống như LG V10 mới đây.

Pin trên Galaxy S7 cũng được cho là cải thiện, cùng khả năng sạc nhanh 80% pin chỉ mất nửa giờ. Báo cáo này cho biết máy có cảm biến Britecell ở mặt sau độ phân giải 12 megapixel cùng khẩu độ f/1.7 cũng như khả năng chống thấm.

Theo tin đồn thì Galaxy S7 sẽ có giá tương đương 740 USD, còn Galaxy S7 sẽ có giá cao hơn nhiều là 890 USD. Không có thông tin rò rỉ nào khác liên quan đến thiết bị này./.