Vào thời điểm này, sạc thiết bị có vỏ bằng kim loại vẫn không tương thích với các công nghệ sạc không dây. Tuy nhiên, với giải pháp sử dụng công nghệ Qualcomm WiPower, được thiết kế tương thích chuẩn Rezence và là giải pháp đầu tiên được công bố có thể hỗ trợ sạc không dây cho các thiết bị kim loại. Các bên được cấp phép sử dụng WiPower sẽ được cung cấp các kỹ thuật thiết kế thiết bị sạc qua nắp lưng kim loại, cũng như trọn bộ thiết kế tham chiếu WiPower.
Công nghệ sạc không dây Qualcomm WiPower đầu tiên cho thiết bị di động có vỏ bằng kim loại |
Steve Pazol, Giám đốc Điều hành bộ phận Sạc không dây của Qualcomm cho biết: “Xây dựng giải pháp sạc không dây cho các thiết bị có lớp vỏ kim loại là một bước quan trọng thúc đẩy cả ngành công nghiệp tiến lên phía trước. Ngày nay, ngày càng có nhiều nhà sản xuất thiết bị chọn dùng hợp kim kim loại trong thiết kế sản phẩm của họ để có cấu trúc vững chắc hơn và tăng tính thẩm mỹ.”
Cũng như các công nghệ khác dựa trên chuẩn Rezence, WiPower hoạt động ở tần số phù hợp hơn đối với các vật thể kim loại nằm trong trường sạc. Cho đến nay, điều này đồng nghĩa vói việc người ta có thể đặt các vật như chìa khóa hay đồng xu vào trường sạc và không tác động đến quá trình sạc.
WiPower đã bổ sung tính năng hỗ trợ thiết bị làm bằng kim loại. Bước tiến này vẫn duy trì khả năng sẵn có của WiPower trong việc sạc những thiết bị yêu cầu đến 22 watt, với tốc độ bằng hoặc nhanh hơn so với các công nghệ sạc không dây khác.
Dựa trên công nghệ Near Field Magnetic Resonance, WiPower mang lại sự linh động và thuận tiện nhiều hơn trong việc sạc không dây, cho phép sạc một loạt các thiết bị điện tử tiêu dùng và thiết bị cầm tay tương thích mà không cần đặt vào vị trí thật chính xác hoặc tiếp xúc trực tiếp về mặt vật lý. Thêm vào đó, công nghệ này cho phép sạc đồng thời nhiều thiết bị với nhiều yêu cầu về mức năng lượng khác nhau và sử dụng Bluetooth Smart để giảm thiểu các yêu cầu về phần cứng.
Mời bạn xem video về công nghệ Qualcomm WiPower:
