Như tên cho thấy, Snapdragon 888+ là phiên bản làm mới của chip hàng đầu hiện tại từ Qualcomm, Snapdragon 888. Công ty đã tinh chỉnh lõi CPU Kryo 680 với xung nhịp lên đến 3 GHz (chính xác là 2,995 GHz). Nó gần giống với bước nhảy giữa Snapdragon 865 và Snapdragon 865+ của năm ngoái (từ 2,84 GHz lên 3,1 GHz). Với việc Snapdragon 865+ cải tiến hiệu suất 10% so với Snapdragon 865, không bất ngờ khi chip mới cũng có mức cải tiến tương tự so với phiên bản gốc của nó.
Snapdragon 888+ được sản xuất trên quy trình 5nm và chia sẻ nhiều tính năng với tiền nhiệm của nó, như AI Engine với bộ xử lý Hexagon 780 và Sensing Hub thế hệ thứ 2.
Mặc dù vậy, Qualcomm cho biết hiệu suất của hệ thống vẫn được cải thiện, trong đó hiệu suất Total Operations Processing System (TOPS) hiện tốt hơn 20% so với trước đó, nâng từ 26 TOPS của 888 lên 32 TOPS của 888+. Các thông số kỹ thuật và tính năng khác hầu như không thay đổi, bao gồm đồ họa Adreno 660, modem Qualcomm X60 cho kết nối 5G siêu nhanh.
Hệ thống kết nối di động FastConnect 6900 được tích hợp sẵn hỗ trợ Wi-Fi 6 tốc độ lên đến 3,6 Gbps. Chuẩn Wi-Fi 6E mới, Bluetooth 5.2 và ăng-ten Bluetooth kép cũng được hỗ trợ. Qualcomm Spectra 580 Triple ISP hỗ trợ quay video ở tốc độ 8K 30 fps, 4K HDR và tất cả các tính năng có trên Snapdragon 888.
Các thiết bị thương mại sử dụng chip Snapdragon 888+ dự kiến sẽ được công bố vào quý 3/2021, nhưng nhiều nhà sản xuất smartphone đã cam kết sử dụng chip mới trong các thiết bị của họ vào cuối năm nay, bao gồm Motorola, Xiaomi, VIVO, Honor và Asus. Trong số này, Honor cho biết chip mới sẽ có mặt trên điện thoại cao cấp Magic3 mà công ty dự kiến phát hành vào tháng 8./.